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- 44컷: 반도체 위탁생산 전문 파운드리
정의와 배경
반도체 공정 노드(node)는 칩 내부 회로의 미세화 수준을 나타내는 기술 지표로, 숫자가 작을수록 더 정밀한 제조 기술을 의미한다. 2nm 공정은 현재 상용화를 앞둔 최선단 공정 중 하나로, 7nm·5nm·3nm 공정을 거쳐 발전해 온 반도체 미세화 기술의 최전선에 위치한다. 다만 현대의 공정 명칭은 물리적 선폭을 그대로 반영하기보다 제조사별 마케팅·기술 세대를 구분하는 지표로 사용되는 경향이 있어, 동일한 '2nm'라도 제조사별 실제 성능 사양에 차이가 있을 수 있다.
작동 원리와 핵심 기술
2nm 공정에서는 기존 FinFET(핀형 트랜지스터) 구조 대신 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조가 적용된다. GAA는 게이트가 채널을 사방으로 감싸는 구조로, 전류 누설을 줄이고 소자 제어력을 높여 초미세 공정에서 발생하는 물리적 한계를 극복한다. 또한 EUV(극자외선) 노광 장비, 원자층 증착(ALD) 등 첨단 장비·공정 기술이 복합적으로 적용되며, 이를 위한 소재·부품·장비(소부장) 전반의 기술 수준이 함께 요구된다.
왜 중요한가
2nm 공정은 AI 가속기·스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)·고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 등 고부가가치 제품에 직접 적용되어 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린다. AI 연산 수요가 급증함에 따라 HBM과 결합되는 AI 반도체의 로직 칩 역시 초미세 공정 의존도가 높아지고 있다. 현재 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 극소수 기업만이 2nm급 공정 기술을 보유하거나 개발 중이어서, 이 기술의 확보 여부가 글로벌 파운드리 시장 경쟁력과 국가 기술 주권을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다.
반도체 메가프로젝트(800조) 맥락
대한민국의 반도체 메가프로젝트는 용인·평택 등 반도체 클러스터를 중심으로 세계 최고 수준의 첨단 파운드리 생산 역량을 구축하는 것을 목표로 한다. 2nm 이하 초미세 공정 기술은 이 프로젝트의 기술 경쟁력 핵심 지표로, 관련 팹(Fab) 건설·소부장 국산화·전문 인력 양성이 연계 과제로 추진된다. 정부는 세액공제·인프라 지원 등 정책 수단을 통해 국내 기업의 2nm급 공정 조기 양산과 글로벌 파운드리 시장 점유율 제고를 함께 지원하고 있다.
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